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麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
NEPCON ASIA 2021参观预登记已启动，期待您的到来！
电子行业的国家级竞争已经进入白热化，尤其疫情后时代，中国也已将电子产业链自主可控、硬件生态创新、加快关键核心技术攻关，上升为国家战略。未来，电子行业将会面临怎样的机遇和挑战？变局之下又该如何站在风口打 ...查看更多
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锐德展后回顾：REHM携首发新品Nexus真空接触式焊接系统助力5G与汽车电子等应用需求！
2020年是极不平凡的一年，突如其来的疫情，让整个电子制造业陷入困境，全球范围内的电子产业链和供应链体系都受到了严重的冲击。得益于中国行之有效的防疫措施，使得国内经济活动短时间内开始恢复运营。历经1年 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
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NEPCON China见证中国电子制造业发展三十年 2021上海展圆满落幕
4月21日-23日，全球电子制造行业的国际化盛会NEPCON China 2021在上海世博展览馆顺利举行。来自全球领先的700家电子制造专用设备供应商及品牌齐聚上海，尽数呈现前沿产品和创新解决方案。 ...查看更多
环仪精密：Fuzion与Uflex为组装IPM模块之完美组合
在汽车电子市场中，IPM(智能电源管理模块)应用范围相当广泛，分布在以下三大范畴： 动力总成 – 发动机和变速箱控制器、 ...查看更多
